乘势而上聚势而强

　　行业及市场变更风险；市场所作加剧风险；手艺更新迭代风险；原材料价钱波动风险；下逛需求不及预期风险。

　　营收稳健增加，持久向好态势不改。2025年公司实现停业总收入9。23亿元，同比上升9。62%；受金银铜等贵金属原材料快速上涨带来的成本大幅上升，归母净利润1。26亿元，同比增加13。54%，归母净利润因受贵金属原材料价钱及汇率波动进一步加剧盈利压力。演讲期内，公司不变智能卡营业，不竭扩大蚀刻引线框架及物联网eSIM芯片封测营业，持续优化运营办理，不竭挖掘本身劣势资本，应对市场挑和？。

　　我们估计公司2026/2027/2028年别离实现收入12/16/21亿元，实现归母净利润别离为2。1/3。1/4。6亿元，赐与“买入”评级。

　　研发多范畴冲破，量产加快国产替代。公司锚定手艺立异驱动营业增加焦点方针，正在高端封拆手艺、车规级使用、高密度高靠得住性封拆等环节赛道实现冲破，专利结构持续完美，研发效率稳步提拔，研发核心扩建升级项目成功推进，通过引入国际先辈研发检测设备建立根本研究-环节手艺-立异产物研发系统，为手艺立异取供给保障。2025年，公司多范畴手艺攻关取工艺立异丰盛，智能卡范畴依托电镀取概况处置手艺积淀开辟高抗蚀合金电镀及镍钯金电镀手艺，正在提拔镀层机能的同时降低贵金属依赖，无效对冲成本波动，双圈蚀刻引线框架实现量产，填补国内特殊功能芯片封拆材料空白，获头部封测企业批量订单，车规级、DRQFN蚀刻引线框架亦批量供货，新品导入周期缩短至2-4周，效率提拔超50%；物联网eSIM封测范畴超薄塑封体、多芯片堆叠封拆手艺研发成功，实现全场景笼盖。公司通过多元化产物结构取持续工艺优化为客户供给高性价比全体处理方案，跟着车规级产物取高端封拆手艺逐渐量产，公司将进一步巩固正在蚀刻引线框架取eSIM封测范畴的国内领先地位，多细分市场协同成长加快国产替代历程，分析合作力持续加强。